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高温翘曲变形测量系统

高温翘曲变形测量系统支持基于全局控制点的图像采集设备外参数动态定向,消除测量过程中由于图像采集设备基准失稳带来的测量误差。可配合红外相机进行温度场解算,可将温度场与变形场统一到同一坐标系下。

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产品详情

高温翘曲变形测量系统

主要技术参数

1.高温加载覆盖50℃-300℃

2.升温速率3℃/min

3.变形测量精度优于0.1%

4.测量尺度: 10mm*10mm-500mm*500mm

5.相机标定:可进行工业相机的双目三维标定;

6.测量结果:全场三维坐标、位移、应变,速度,加速度。

7.支持基于全局控制点的图像采集设备外参数动态定向,消除测量过程中由于图像采集设备基准失稳带来的测量误差。

8.可配合红外相机进行温度场解算,可将温度场与变形场统一到同一坐标系下。

9.元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥。

10.实时输出:支持变形计算结果的实时UDP输出,可以反馈变形信号给外部设备进行加载控制。

11.支持Ring-Buffer(变频)采集模式,可设置高帧频采集,前期自动储存低帧频数据,在实验需要时储存高帧频数据,实现一次实验过程中的变频率采集与存储。

12.数据输出:测量结果可以用彩色云图,视频,曲线,表格,文档的形式进行输出。

13.软件具备镜像翻转功能,可配合光学反射镜进行被测对象被遮挡部分的测量。

14.多测头同步测量:软件支持至少4组测量头的多相机组同步测量,不同区域的变形场数据可实现拼接,并统一到同一坐标系下。

产品配置及指标:

1.工业相机:不低于500万像素,数量2台;配备2个25mm定焦镜头

2. 500mm相机横梁,集成20W蓝光光源2只,内置激光测距与红外测温装置,可自动跟踪被测物距离,并显示当前环境温度,可在变形测量系统软件中控制开关。

3. 200mm*150mm环形编码标定板一个, 400mm*300mm环形编码标定板一个;

4.采集控制箱1套;(1)具有导入外部数据的模拟信号接口:频道数8,转换精度13bit,电压范围:-10V-+10V内多个范围可选,采样频率:31Hz-22.50KHz,输入信号接口:DB25;(2)具有导出内部数据的模拟信号接口:频道数≤4,转换精度12Bit,电压范围:-10V-+10V内多个范围可选,建立时间:10us,输出误差:±1LSB,输出信号接口:DB15;(3)实现采集启停控制、采集触发控制、导入外部数据、导出内部数据等功能,并配备相关线束。

5.台式工作站:CPU志强W2223;内存≥16G,硬盘:2T机械硬盘+500G固态盘,显卡≥4G显存,23英寸以上显示器;

6.主体软件:三维全场变形应变测量分析软件1套,配套 FOV计算辅助软件1套,FLC曲线生成软件 1套,散斑质量评估软件1套。

7.温控箱(可根据要求定制):温控范围:常温RT+50℃~+300℃可调;温度波动度:≤±1℃;温度分布误差:≤±2.5%℃;升温速率3℃/min;

 


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