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高精度三维变形测量系统

 


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  我公司最新研发的高精度三维变形测量系统,采用红、蓝、绿三色激光器,变形位移测量精度高,属于可见光波长级,即亚微米,特定条件下可达纳米级。采用自编的独一无二、高效且快速的条纹图像处理以及数值差分算法计算各变形分量的空间导数,不需要实体物理剪切硬件,可同时获取()平表面全应变六个分量,即exx = u/x, eyy = v/xgxy = u/ygyx = v/xezx = w/xezy = w/y。基于系统实测变形数据计算出的应变精度不劣于10me。由于采用单像素为差分步长,差分法得到的应变值相当于标距0.05-0.1mm长度内的相对变形量,比常规电阻应变片(长度至少1mm)测得的精度更高。

测量系统可用于科研测量研究,测量材料包括脆性材料、颗粒多体及电路板与电子元件等。要求构件被测量时有良好的约束,刚性位移或转动很小,建议采用三点弯,四点弯,悬臂板、梁等约束加载方式,柱状、环状试件建议采用对径受压方式加载。



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